隱冠首臺高速高加速運動平臺順利交付！
2023年1月13日，隱冠半導體自主研發生產的首臺高速高加速運動平臺成功發運交付客戶！自2022年啟動該項目以來，隱冠研發與生產團隊克服重重困難，深化自主創新投入，努力突破技術壁壘，在夜以繼日的共同努力下，最終產品出廠檢驗順利通過，團隊今日共同見證產品發運這一意義重大的時刻。
隱冠自主研發的高速高加速運動平臺是一種復合式、大行程、高加速的運動平臺。該平臺采用復合導向技術解決了高速運動時垂向的跳動問題，同時利用平衡質量技術解決了高加速運動時的沖擊問題，提升了平臺在高速高加速運動時的穩定性，提高了平臺整體運動性能。
隨著半導體制造裝備向著高質量和高效率的方向不斷發展，其核心運動部件——運動平臺的高速高加速度運動特性是為影響裝備整機性能的關鍵因素之一，隱冠堅定地以此作為研發目標，專注于實現快速、精確定位的控制，從而突破運動平臺設計以及運動控制系統實現的技術難關。如今，隱冠首臺高速高加速運動平臺的研制成功，標志著隱冠在實現更高加速度運動平臺的技術開發層面取得了新的突破及相關技術積累。
作為以自主研發為核心的創新型企業，隱冠始終將技術創新作為必然選擇，以“為客戶創造價值、創新至上、開放融合”的企業精神作為奮進的能量源泉。隱冠將繼續夯實產品品質，順應產業變革，把握時代機遇，促進關鍵核心技術創新應用和成果轉化落地，努力提升精密裝備設計與制造水平，以助力我國先進半導體裝備的自主研發與產業化更快、更好發展，為半導體裝備關鍵核心技術攻堅貢獻智慧和力量。
